2021北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會在京開幕

（大公文匯網記者馬曉芳北京報道）2021北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會22日在京開幕。中芯國際資深副總裁張昕在大會指出，國內晶圓製造的夯實需要從提高自身競爭力和加強完整的對標服務平台方面努力，要追根溯源解決產業鏈卡脖子問題的技術能力，為內循環產業鏈保駕護航，提供平台和產能的服務能力，打造聯合高校科研院所的產教研人才培養基地、打造聯合全球戰略合作夥伴的創新發展基地。

據介紹，本次大會以「凝聚芯力量，打造芯永恆」為主題，同期舉辦學術會議和博覽會，聚焦集成電路產業發展的痛點、堵點和關鍵點，力求凝聚全球半導體產業的團體力量，匯集國際國內的行業龍頭和企業精英，全面構建具有全球競爭優勢的集成電路產業生態高地。

學術會議部分由高峰論壇及十一大分論壇構成，來自全球頂尖高校、研究機構和集成電路企業的近200位專家學者和企業領袖，將圍繞2021年集成電路產業發展現狀和趨勢展開專業化、科技化、國際化的高水平學術交流。分論壇內容主要圍繞集成電路裝備、零部件、材料、智能工廠建設、先進存儲、先進工藝等國內集成電路全產業鏈的創新、突破和發展等問題展開學術探討和交流。

據悉，為實現集成電路產業的綠色發展，貫徹2021年碳中和、碳達峰的新發展理念，本次大會還對中國智能製造如何實現碳中和以及綠色能源創新融合等話題，設立了專題論壇。產學研和產業投資專場論壇圍繞產業極速擴張形勢下，資本支持和技術人才供不應求等問題展開了討論，為促進人才鏈、資金鏈與產業鏈的深度融合提供交流平台。面對國際新形勢，由華美半導體協會（CASPA）承辦的分論壇，聚焦新國際形勢下產業資本如何助力核心技術發展等問題，討論集成電路產業跨境合作的機遇與挑戰。

大會博覽會展館面積約9300㎡，展位面積超過4000㎡，涵蓋以製造為核心的集成電路設備與零配件、廠務、晶圓加工材料、集成電路生產智能系統和間接耗材等。邀請了113家單位參展全面展示最新成果及應用。