合肥半导体材料产业园揭牌

(大文新聞網記者 趙臣)2020中國半導體材料創新發展大會15日在安徽省合肥新站高新區召開。500多位來自集成電路製造、封裝測試、關鍵材料和設備製造等領域的中外企業家和專家學者，就新形勢下全球半導體產業的新挑戰、材料產業發展面臨的新態勢、技術和市場產生的新需求等進行了深入探討。會上，晶合二期、半導體顯示電子材料生產等11個重點項目簽約，合肥半導體材料產業園正式揭牌。

在新冠肺炎疫情和世界經濟複雜形勢疊加影響下，半導體材料成為國內集成電路產業亟待補鏈強鏈的關鍵環節。國內眾多核心廠商正在積極構建本土配套生態，為國內優質材料企業迅速擴大規模、打開市場，提供了新機遇。此次揭牌的合肥半導體材料產業園，總規劃面積約10平方公里，核心啟動區約3平方公里，在2014年設立的「電子化工集中區」基礎上建設，將重點聚焦關鍵電子材料、硅材料、封裝材料、耗材及設備維護等板塊，為境內外優質材料企業提供長久發展的專屬平台。

安徽省合肥市委市政府高度重視集成電路產業的發展，該市在全市範圍內推行產業鏈「鏈長」制，並由安徽省委常委、市委書記虞愛華擔任集成電路產業鏈的鏈長，將該產業放在優先發展的位次。目前，合肥已集聚集成電路全產業鏈企業近300家，產業規模快速壯大，集聚效應持續放大，已經成為全國少數幾個擁有集成電路設計、製造、封裝測試及設備材料全產業鏈的城市之一。

月產4萬片晶圓項目簽約 總投資180億元

在此次大會簽約的項目中，總投資180億元的合肥晶合集成電路有限公司二期項目，是此次簽約項目中總投資額最大的項目。合肥晶合集成電路有限公司總經理蔡輝嘉介紹，2017年12月6日，合肥晶合集成電路有限公司正式量產，今年7月產能達到2.5萬片，月產能再創新高，目前合肥從設計到封裝測試的上下游企業集聚度高，面板廠、手機廠等應用終端企業多，供應鏈比較完整，今年以來企業訂單一直供不應求，急需擴大產能。此次簽約項目是晶合的第二個工廠，晶合二期項目規劃月產能為4萬片12英吋晶圓，主要從事55納米代工製程的量產，同時開展40納米工藝製程的開發。